フェライト磁石の比較
蛍光X線分析法は前処理や試料の制約が少ない元素分析法で、固体、粉体、液体試料をそのまま測定できます。測定に際しては試料に導電性は必要なく、また磁石のような強力な磁場を持つものの測定も可能です。蛍光X線分析装置による種々の磁石の測定例を示します。
Key Word:ﾌｪﾗｲﾄ，希土類元素
※測定装置はJSX-3400R�兇任垢�、JSX-3100R�兇任眛瑛佑梁�定が可能です。
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蛍光X線分析装置
蛍光X線分析装置 目次
磁石の蛍光Ｘ線分析
ガラスの蛍光X線分析-色ガラスの破片の測定-
色ガラスの破片の測定
ガラスの色は含まれる元素によって変化します。カラフルな色ガラスの破片を蛍光X線分析装置で測定しました。一般的なガラス成分の他にガラス（黄色）ではZn（亜鉛），Cd（カドミウム），Ba（バリウム）が、ガラス(紫色）からはAs（砒素），Sb（アンチモン），Baが検出されました。
Key Word:ガラス，バルクFP法
※測定装置はJSX-3400R�兇任垢�、JSX-3100R�兇任眛瑛佑梁�定が可能です。
続きを読む （ログインが必要です。)サムピーク除去ソフトウェア：蛍光X線分析装置JSXシリーズ
1．概要
蛍光X線分析装置では、計数率が高いとピークを足し合わせた位置にサムピークが現れます。
サムピークは時として、誤定性や誤定量の原因になります。
金属試料や土壌試料を測定すると、ほとんどのケースでサムピークが発生します。しかし分析初心者ではでなかなかサムピークと気付かず、誤定性や誤定量をしているケースが多く見かけられます。
サムピーク除去ソフトは、サムピーク量を推測して除去を行うソフトウエアです。このソフトウエアを利用することで、初心者でもサムピークだと簡単に判断できます。また、サムピークを除去したスペクトルで定量も行えるので、サムピークの影響を受けている分析では重要なツールになります。
2．サムピーク発生例
ステンレス鋼を測定したときのサムピークの発生例を示します。（図１参照）
Feが多く含有しており、Cr,Niが続いて含有しています。そのため、『Cr+Fe』『Fe+Fe』『Fe+Ni』等のサムピークが現れます。
サムピーク除去ソフトを使用するとサムピーク部分が除去されたスペクトルを表示できます。
画像をクリックすると拡大します。
3．サムピーク除去ソフト適用例
●鉄鋼中のPb測定例（検量線）
Fe試料中のPbを測定する際は、FeサムピークがPbと隣接するためサムピークの影響を考慮する必要があります。
図２に示すスペクトルは、Pbを含有した鉄鋼のスペクトルです。
画像をクリックすると拡大します。
この試料を検量線法で分析した場合、Pb濃度が基準濃度より遙かに大きな値になってしまいますが、サムピーク除去ソフトを利用することで、このようなケースでも分析が可能です。
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●ステンレス鋼（Ti含有）の測定例（FP法）
図に示すように、Tiを多く含有しているステンレス鋼では、『Ti+Ti』と『Cr+Fe』のサムピークがHgのLαとLβの両方に重なるため、サムピーク除去後のデータがなければ、Hgが含有しているように見えます。また、FP法による定量値でも、サムピークの除去ソフトを使用していないときはHgの分析値が大きく算出されてしまいます。（表２参照）
画像をクリックすると拡大します。
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Snメッキ分析ソフトウェア(RoHS)：蛍光X線分析装置JSXシリーズ
Snメッキソフトウェアは、Snメッキ箔やPbフリー半田メッキ中に含まれるPbを、厚さや面積の影響を自動補正して測定できるソフトウェアです。一般的にメッキのように試料が薄い場合や、試料面積が小さい場合にはPbのピーク強度が弱まります。（試料の厚さとX線強度（PbLβ）の関係、試料の大きさとX線強度（PbLβ）の関係 参照）
Sｎメッキでは厚さが小さくなっていくとPbのピーク強度は弱まり、補正の無い検量線法による定量結果は小さく算出されます。従来はこの影響を補正することは困難とされていましたが、本ソフトウェアでは試料が十分な厚さを持つか自動で判定し、Pbのピーク強度への影響を補正し、同時に試料面積の影響も補正できます。微小であったり、点在している半田メッキにも対応できます。
測定例 下地を除去した錫メッキ箔のPb測定
下地を除去した錫メッキ箔のPbを測定しました。試料は各分析法での分析値を比較しやすいように下地を除去した箔状（厚さ：約５μm）です。ICP、検量線法（補正無し）、およびSnメッキソフトの測定結果をTable 1に示します。 補正の無い検量線法ではICP結果よりかなり小さい結果となっていますが、Snメッキソフトでは大幅に改善されています。
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＊下地や半田の周辺部品にPbが含まれる場合は、誤差につながるので注意が必要です。
Niメッキ分析ソフトウェア(RoHS)：蛍光X線分析装置JSXシリーズ
Niメッキ中のCd，PbをICPにかける前段階で判別するスクリーニングソフトウェアです。
無電解Niメッキ・電解Niメッキのメッキ厚・面積の影響を補正します。
Pbについては、下地に含まれるPbの影響、下地（Fe系）からのFeKαサムピークのPbへの重なりを補正します。
ボタン操作で測定から結果出力までを実行します。結果は、分析結果報告書ソフトウェアに反映されます。
Niメッキ測定例（試料：快削鋼上のNiメッキ）
画像をクリックすると拡大します。
測定した生データ（緑線）から、下地の快削鋼から発生するFeのサムピーク（赤線）の重なりを補正し、分析結果を表示します。
RoHSスクリーニング：蛍光X線分析装置JSXシリーズ
■プラスチック中のCdの測定チャート
重元素にも感度が高いSi(Li)半導体検出器と、RoHS規制成分の検出に最適なフィルタを採用し、微量元素を高感度に検出できます。
■共存元素補正を使用したABS樹脂中のCd分析例
Brを含まないABS樹脂 Brを5%含むABS樹脂
共存元素補正には、試料の大きさや厚さだけでなく、共存元素の種類や濃度まで把握し、その影響を補正するJEOL独自の機能があります。
この分析例では、樹脂中に多量に存在するBrの吸収による影響でCdのX線強度が低下しています。
共存元素補正により、結果は通常の検量線の値より大きくなる方向に補正され、ICP値に近づきました。
Cd：93ppm （ICP）
107ppm σ4.9ppm (JEOL RoHSソフト)
56ppm σ5.1ppm（通常検量線）
■RoHSソフトについて
プラスチック及び金属RoHS物質のスクリーニングがボタン方式にまとめられ、簡単に操作できます。 モニタリング測定で主成分を定量し、フィルタを自動交換しながら微量なRoHS元素を測定します。
■報告書作成ソフトについて
パソコンツールを駆使することなく自動的に報告書が作成できます。目的に応じてレイアウトを自由に作成できます。一般蛍光X線分析の結果にも対応可能です。結果はデータベース保存されるので、試料名や測定日時などによる管理にも便利です。
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