関連装置：イオンスライサ
イオンスライサによる通常のバルク試料の加工方法について紹介する。
試料は鉛フリーハンダを用いた。このようなバルク試料では薄膜化の方向に指定は無いためダイヤモンドカッターにより数mmの厚さに切り出し後、ラッピングシートにより約100μｍの厚みの試料片に機械研磨し、イオンスライサによるAr+イオンミリングを行う。いちばん基本的な方法と言える。
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